“同为40纳米工艺，鲲鹏702比起英伟达tegra 3应该不差，甚至略有优势。”
  一众专家兴奋不已，为国产芯片追赶国际一流，感到由衷地高兴。
  可不远处的杨教授却是眸子中闪过一抹异样，接着道：
  “王董，鲲鹏702不亚于英伟达tegra 3，那和高通的apq 8064相比，谁强谁弱？”
  王逸看向对方，笑说：“这不好说，毕竟高通apq 8064是28纳米，gpu也比英伟达tegra 3强大得多。”
  现阶段，不能全面曝光鲲鹏702的性能。
  万一群众里有坏人，提前暴露了王逸的底牌，让高通苹果都有了准备，都提前知道了a53的强大，提前布局，那多不好？
  虚虚实实，半真半假，才是王道。
  还是等两个月后，鲲鹏702正式商用，全面取代英伟达tegra 3和高通apq 8064再说。
  当下只是流片成功，接下来量产需要时间。
  同时，对星逸手机，星逸平板，星逸电视的适配调教，也都需要时间。
  正式推出，怎么都得十一月了，甚至十二月。
  这都是没办法的事。
  而这两个月的时间，还是示敌以弱，让友商麻痹大意为好。
  随后，又进行了翼龙3000基带的点亮测试。
  没有任何意外，一次性成功。
  毕竟鲲鹏700和鲲鹏702都集成了翼龙3000基带，前两款都成功了，翼龙3000成功也是理所当然。
  三款芯片全部成功点亮!
  至此，鲲鹏700、鲲鹏702、翼龙3000全部研发成功，流片成功，点亮成功。
  接下来，直接进入正式量产就是。
  随后，一众专家纷纷离开，秦主任和老领导却是留在最后。
  王逸明白，这位被挤出去的‘老专家’，怕是来头不小！
  当即带着两人来到他在晶圆厂的办公室：“秦主任，这位领导是……”
  秦主任意味深长道：“这位是赵老，我的老领导！”
  “赵老好。”王逸心惊不已。
  秦主任都是发改委的领导，他的老领导，岂不是……
  王逸不敢多想。
  赵老和蔼一笑：“王董，干得漂亮！鲲鹏700、鲲鹏702、翼龙3000，可给我们长脸了！”
  “太好了！”
  “多谢领导夸奖，都是我们应该做的。”
  “很好，胜不骄，败不馁。”赵老很是满意：“接下来准备怎么量产？中芯国际那边目前还做不到40纳米，找台积电代工？”
  王逸摆了摆手：“不用，我们星逸晶圆厂自己生产就是。”
  “？？？”
  “！！！”
  赵老和秦主任相视一眼，都是一脸懵逼。
  良久，秦主任忍不住道：“自己生产？”
  “对！”
  “现在？”
  “对！”
  “你们星逸晶圆厂，已经实现了40纳米工艺？”
  “对！”
  “等等！”秦主任也不淡定了：“这三款芯片的流片，该不会就是在星逸晶圆厂进行的吧？”
  第435章 芯片自研自产！收购中芯国际的晶圆厂？
  “这三款芯片的流片，该不会就是在星逸晶圆厂进行的吧？”
  说着，秦主任都满是不可思议。
  对面的赵老更是一脸懵逼。
  能自研出40纳米的系统级芯片，集成基带，就已经很不可思议了，已经超越了高通等巨头。
  你丫的还实现了自产？
  开玩笑吧！
  真当芯片工艺研发是盖房子，说来就来？
  王逸淡淡一笑：“是啊，正是在我们星逸晶圆厂流片的，所以良品率不太高。这不，恰好碰上良品率不足的芯片，鲲鹏702连续点亮了三次，才成功。”
  赵老：“……”
  秦主任：“……”
  两人相视一眼，大眼瞪小眼。
  “小秦，这事你不知道？”赵老眉头微皱，失察了啊！
  他们以为星逸科技最多能基带流片成功，结果集成基带的soc芯片也成功了！
  他们以为星逸科技最多能实现soc系统级芯片的研发设计，结果还实现了量产！
  完全自研自产！
  问题是，如此骇人听闻的丰功伟绩，官方一概不知，连和王逸直线联系的秦主任，都不知道！
  完全失察了！
  秦主任也一脸无语：“这么不可思议的事，我哪里知道？特么的，做梦都梦不到！领导，真不怪我！”
  “哈哈哈！”赵老也笑了，笑的很是开心。
  也觉得这事还真不怪秦主任，换了他，也想不到星逸半导体能发展地这么快，这么迅速。
  可问题是真的做到了！
  就是不可思议。
  “厉害，真厉害，干得漂亮！”
  赵老很是兴奋，忍不住道：“王董，你们40纳米工艺的良品率，达到了多少？”
  这一点也很关键。
  赵老觉得，点亮三次，成功一次，估计也就百分之四五十。
  但也算是很好了，毕竟万事开头难。
  王逸却是淡淡一笑：“之前四十纳米的良品率是81%，这一次还在等结果。两位领导先喝茶休息一下，当下正在将其他芯片，全部进行点亮测试，一会就能出结果。”
  “不，不用，我们不渴。”
  “对，王董，咱们一起去看点亮测试吧！”
  “好！”王逸笑了。
  随后和两位领导再度回到实验室。
  现场，星逸半导体的工人正在进行测试。
  此次流片，三款芯片总共生产了1536枚，等点亮测试完毕，就知道各款芯片的良品率，以及总的良品率！
  一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，而手机芯片的大小一般在80-120平方毫米左右。
  一般来说，不集成基带的芯片，面积都在80平方毫米左右。
  而集成基带的芯片则在100平方毫米左右。
  表面积相除，一片12英寸的晶圆，理论上能切出700颗手机芯片。
  但很显然，这根本不现实，晶圆的边角料根本做不出芯片，都会被浪费掉。
  也正是因此，晶圆都是圆形，而不是方形，方形浪费得会更多。
  扣除边角料，一片12英寸的晶圆，实际上只能切出约640颗手机芯片。
  如果良品率85%，那就是640*0.85=544颗。
  如果良品率90%，那就是640*0.90=576颗！
  当然，这是集成cpu、gpu、基带等模组的系统级芯片。
  如果只是单独的基带芯片，那会小一些。
  在soc芯片内部，基带只占10平方毫米左右。但单独的基带芯片，一般在30-70平方毫米左右。
  毕竟单独的基带芯片，很多模组没法和处理器共用，都得全部配置一遍。
  集成5g基带的麒麟990，约113平方毫米。
  不集成基带的麒麟980，约75平方毫米。
  而外挂的5g基带巴龙5000，约85.83平方毫米。非常特殊的一款基带，也是为数不多比芯片都大的基带。
  麒麟980+巴龙5000，加起来要160多平方毫米，远高于集成基带的麒麟990的113平方毫米。
  这就是集成基带的好处，可以节省出更多的空间，给其他元器件。
  当然，巴龙5000是个例外，正常基带芯片大都在30-70平方毫米。
  因此，同样一片12英寸的晶圆，能切出1000-1500颗基带芯片。